每日芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)匯總1.日本超50%芯片制造設(shè)備流向中國(guó)。2.英飛凌居林200mm碳化硅晶圓廠第一階段建設(shè)完成。3.三星發(fā)布先進(jìn)芯片工藝路線圖：新版2納米制程2027年量產(chǎn)研發(fā)生產(chǎn)時(shí)間縮短20%。4.TrendForce：合約價(jià)上漲，推升DRAM第一季營(yíng)收季增5.1%至183.5億美元。5.紫光國(guó)微布局無(wú)錫高新區(qū)，高可靠性芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目產(chǎn)線通線。6.國(guó)家大基金二期入股沈陽(yáng)新松半導(dǎo)體。7.日經(jīng)：東芝未來(lái)三年將在芯片領(lǐng)域投資1000億日元。8.SK海力士稱(chēng)其HBM產(chǎn)品比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品更堅(jiān)固。9.機(jī)構(gòu)：2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。10.臺(tái)積電回應(yīng)漲價(jià)傳聞：定價(jià)以策略而非機(jī)會(huì)為導(dǎo)向，持續(xù)與客戶緊密合作。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。