康佳存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目3月18日舉行開工儀式。該項(xiàng)目由康佳集團(tuán)旗下芯盈半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司投資建設(shè),預(yù)計(jì)總投入約10.82億元,主要從事存儲(chǔ)芯片的封裝測(cè)試及銷售,計(jì)劃年底前投產(chǎn)達(dá)效。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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