美國商務部擬授予Amkor多至4億美元,支持其半導體工廠建設,7月26日訊,美國半導體產(chǎn)品封裝和測試服務提供商Amkor于7月26日宣布,已與美國商務部簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄,以接收擬議的《芯片和科學法案》激勵資金,美國商務部擬議直接資助多至4億美元。Amkor于2023年11月宣布,計劃在亞利桑那州建設首個美國國內外包半導體封裝和測試工廠。Amkor計劃在新工廠投資約20億美元并雇用約2000名員工。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高線 | 3490 | - |
| 熱軋板卷 | 3640 | - |
| 低合金中板 | 3660 | - |
| 鍍鋅管 | 4210 | +10 |
| 工字鋼 | 3390 | +40 |
| 鍍鋅板卷 | 3870 | +20 |
| 管坯 | 33890 | - |
| 冷軋無取向硅鋼 | 3940 | - |
| 圓鋼 | 3340 | +10 |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3060 | +30 |
| 鐵精粉 | 850 | - |
| 中硫1/3焦煤 | 1060 | - |
| 鎳 | 141170 | 350 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
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