美國和日本官員同意共同探索下一代芯片,據(jù)外媒報道,美國和日本高級商務(wù)官員同意進行合作,探索下一代半導(dǎo)體的發(fā)展。根據(jù)一份聯(lián)合聲明,美國商務(wù)部長雷蒙多和日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔于當?shù)貢r間周五在底特律會面,雙方表示將鼓勵兩國的芯片研究中心制定技術(shù)和人力資源開發(fā)的路線圖。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高線 | 3490 | - |
| 熱軋板卷 | 3640 | - |
| 低合金中板 | 3660 | - |
| 鍍鋅管 | 4210 | +10 |
| 工字鋼 | 3390 | +40 |
| 鍍鋅板卷 | 3870 | +20 |
| 管坯 | 33890 | - |
| 冷軋無取向硅鋼 | 3940 | - |
| 圓鋼 | 3340 | +10 |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3060 | +30 |
| 鐵精粉 | 850 | - |
| 中硫1/3焦煤 | 1060 | - |
| 鎳 | 141170 | 350 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
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