11月26日，2019年無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）金秋經(jīng)貿(mào)節(jié)集中簽約活動在無錫高新區(qū)科技商務(wù)中心舉行。52個項目集中簽約落地，其中科技類新興產(chǎn)業(yè)項目13個，項目投資總額達233億元，全部達產(chǎn)后，預(yù)計可新增銷售315億元，新增稅收20億元，充分展現(xiàn)了無錫高新區(qū)發(fā)展為全市科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地的猛烈“勢頭”。

本次項目簽約涵蓋了半導體集成電路、物聯(lián)網(wǎng)云計算、生物醫(yī)藥、新能源及新能源汽車零部件、智能裝備及新材料制造等高新區(qū)主導和支柱產(chǎn)業(yè)，以及以5G、人工智能為代表的新興和未來產(chǎn)業(yè)，為高新區(qū)今后一個時期內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提檔加速提供了充沛的動能。

自本次金秋經(jīng)貿(mào)節(jié)啟動以來，高新區(qū)（新吳區(qū)）已先后安排重點板塊項目集中簽約、重大項目專場簽約、項目開竣工活動11場次，一大批投資體量大、技術(shù)層級高、品牌效應(yīng)和社會效應(yīng)明顯的優(yōu)質(zhì)項目接連簽約、開竣工。據(jù)統(tǒng)計，整個金秋經(jīng)貿(mào)節(jié)活動期間共計將有105個項目簽約及開竣工，累計投資總額約808億元。其中，簽約項目85個，總投資額達689億元。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。