2019年的手機(jī)市場(chǎng)又會(huì)如何變化?IDC近期發(fā)布了一份對(duì)于中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的10大預(yù)測(cè)。

　預(yù)測(cè)一

到2020年，所有智能手機(jī)廠商均會(huì)營(yíng)造出各自獨(dú)特的 IoT-互聯(lián)網(wǎng)-開(kāi)發(fā)者生態(tài)聯(lián)盟。尤其隨著5G時(shí)代來(lái)臨，IDC認(rèn)為，未來(lái)所有手機(jī)廠商必須建立各自的生態(tài)聯(lián)盟，以應(yīng)對(duì)機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

　預(yù)測(cè)二

到2020年，50%的智能手機(jī)將植入AI功能。同時(shí)，AI將會(huì)擴(kuò)展至更多的場(chǎng)景。

預(yù)測(cè)三

到2021年，75%的商用智能手機(jī)，將以人臉識(shí)別功能作為主流安全認(rèn)證措施，企業(yè)也將圍繞此功能開(kāi)啟新的業(yè)務(wù)模式。

預(yù)測(cè)四

2019年，手機(jī)廠商對(duì)拍照成像技術(shù)的投入會(huì)繼續(xù)加大，主攝+3D+廣角或長(zhǎng)焦，將成為旗艦機(jī)型的標(biāo)配。

當(dāng)前，配備兩個(gè)、三個(gè)甚至更多攝像頭的手機(jī)層出不窮。IDC表示，攝像頭數(shù)量不會(huì)一味增加。因此，需要硬件支持的超廣角、長(zhǎng)焦，以及包含3D功能的攝像頭，將逐步成為未來(lái)攝像頭硬件的布局重點(diǎn)。

預(yù)測(cè)五

2019年底，15%的手機(jī)將搭載支持3D建模的硬件及相應(yīng)的AR應(yīng)用。未來(lái)，用戶(hù)在手機(jī)上看到的內(nèi)容、信息形式或許不會(huì)有巨大的改變，但其質(zhì)量、精細(xì)程度在5G網(wǎng)絡(luò)的助力下勢(shì)必產(chǎn)生巨大提升。

預(yù)測(cè)六

2019年，高性能手機(jī)將繼續(xù)保持市場(chǎng)熱度，高RAM占比機(jī)型將繼續(xù)提升，而ROM容量的提升幅度將放緩。

2018年，10GB RAM手機(jī)已經(jīng)部分推出。2019年，可能將迎來(lái)更多品牌發(fā)布的10GB乃至更大RAM存儲(chǔ)的機(jī)型。

　預(yù)測(cè)七

2019年，將會(huì)有20%以上的機(jī)型搭載屏下指紋技術(shù)，推進(jìn)全面屏形態(tài)的持續(xù)演進(jìn)。

預(yù)測(cè)八

2019年底，采用OLED 屏幕的智能手機(jī)，占比將超過(guò)38%。

預(yù)測(cè)九

2022年整體智能機(jī)市場(chǎng)，平均單價(jià)將達(dá)416美元，同比2018年提升28%。

預(yù)測(cè)十

未來(lái)，面向新時(shí)代的用戶(hù)，智能手機(jī)廠商將逐步形成各自全新的品牌矩陣，拓展用戶(hù)覆蓋；主流及中端價(jià)位段產(chǎn)品的迭代速度則將進(jìn)一步加快；數(shù)字化、平臺(tái)化的高效新零售平臺(tái)將成為終端投入的重點(diǎn)。

目前已經(jīng)看到的是，小米終于把Redmi（紅米）獨(dú)立出來(lái)，對(duì)標(biāo)榮耀/OV，打造品牌矩陣。而榮耀也推出了榮耀親選，構(gòu)建新零售平臺(tái)。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。