中新網(wǎng)合肥11月28日電(記者吳蘭)11月28日，2018全球物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新峰會在合肥高新區(qū)舉辦。峰會上，合肥高新區(qū)與30多家國內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)舉行了“集成電路項目集中簽約儀式”，項目總投資約88億元。

物聯(lián)網(wǎng)被視為繼工業(yè)和信息化革命后的又一場偉大革命，已經(jīng)成為當下各國競相追逐的熱點。2018全球物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新峰會聚焦全球物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的核心技術及應用，旨在搭建一個高端前沿的交流合作平臺，進一步加強物聯(lián)網(wǎng)技術、項目的交流與合作，促進物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)和應用發(fā)展。

合肥高新區(qū)作為國務院首批設立的國家級高新區(qū)，截止到目前，已擁有集成電路企業(yè)近150家，占合肥全市87%，占全國設計企業(yè)總數(shù)的十分之一。目前已經(jīng)建有集成電路(芯之城)、智能語音(中國聲谷)、生物醫(yī)藥3個省級戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基地。

今年3月，合肥高新區(qū)創(chuàng)業(yè)中心與半導體知識產(chǎn)權供應商Arm公司合作，打造Arm物聯(lián)網(wǎng)智慧城市創(chuàng)新中心，創(chuàng)新中心總投資約1.2億元。當日峰會上，Arm與5家安創(chuàng)成長營團隊舉行了“Arm全球物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作伙伴簽約儀式”。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。