AMD預(yù)計新款人工智能芯片將于今年晚些時候量產(chǎn),10月11日訊,AMD公司計劃在今年第四季度開始量產(chǎn)新版人工智能芯片MI325X,以加強其在英偉達主導(dǎo)的市場中的地位。在舊金山舉行的活動上,AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐表示,公司計劃在2025年下半年發(fā)布下一代MI350系列芯片。這些芯片包括更多的內(nèi)存,并將采用新的底層架構(gòu),AMD稱這將大大提高MI300X和MI250X芯片的性能。蘇姿豐還表示,該公司目前沒有計劃采用臺積電以外的晶圓代工廠來進行先進制程,這些制程用于生產(chǎn)快速的AI芯片。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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