每日芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)匯總1.榮耀CMO辟謠采用華為芯片。2.消息稱三星尋求5萬(wàn)億韓元貸款，用于芯片投資。3.消息稱聯(lián)發(fā)科打入三星旗艦機(jī)鏈，成GalaxyS25主芯片供應(yīng)商之一。4.據(jù)悉三星、SK海力士已啟動(dòng)芯片浸沒(méi)式液冷兼容測(cè)試。5.機(jī)構(gòu)：AI芯片將在未來(lái)五年消耗全球1.5%以上的電力，產(chǎn)生11億噸碳排放。6.安世半導(dǎo)體投資2億美元對(duì)德國(guó)基地?cái)U(kuò)產(chǎn)。7.CEA-Leti宣布啟動(dòng)FAMES試驗(yàn)線，推動(dòng)歐洲半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。8.容大感光：面向市場(chǎng)的半導(dǎo)體用光刻膠主要包括g/i線光刻膠，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售。9.ASMPT與美光聯(lián)合開(kāi)發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備。10.三星電機(jī)和LGInnotek加速AI半導(dǎo)體基板生產(chǎn)。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。