每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.三星回應晶圓代工廠出現(xiàn)生產(chǎn)缺陷：毫無根據(jù)。2.中國移動算力中心北京節(jié)點投入使用AI芯片國產(chǎn)化率33%。3.韓國最大在野黨建議加大對芯片業(yè)激勵力度。4.ST高鴻：聯(lián)合開發(fā)的車聯(lián)網(wǎng)芯片已進入MPW生產(chǎn)階段。5.楊光磊：半導體補貼是最糟糕的投資，最好的投資是前瞻研究。6.AMDRyzenAI9HX370/360跑分相比CoreUltra185H提升超20%。7.SK集團計劃啟動重組，考慮出售或合并旗下部分資產(chǎn)。8.傳蘋果A18處理器的NPU性能將比M4更強大。9.臺積電高雄第三座2nm晶圓廠通過環(huán)評，總用電量將占高雄市18％。10.投資3.83億美元，富士康將在越南建PCB制造工廠。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。