每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.外媒：美國限制英偉達和AMD向中東銷售AI芯片。2.Counterpoint：2024年第一季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比下降5%，同比增長12%。3.機構(gòu)：Blackwell出貨在即，CoWoS總產(chǎn)能持續(xù)看增，預(yù)估2025年增率逾七成。4.韓國四月芯片庫存創(chuàng)十年來最大降幅。5.機構(gòu)：2024年全球AI芯片收入總額將同比增長33%。6.三星電子：正按計劃推進eMRAM內(nèi)存制程升級，8nm版本基本完成開發(fā)。7.英飛凌與海鵬科技達成合作。8.聯(lián)發(fā)科推4納米天璣7300系列新芯片，支持折疊手機市場。9.康寧計劃擴大半導(dǎo)體玻璃基板市占，擬推出芯片封裝用玻璃芯。10.日本半導(dǎo)體公司Rapidus有望獲政府貸款擔(dān)保。11.優(yōu)博訊：參股公司東信源芯自主研發(fā)的超高頻RFID識讀芯片已應(yīng)用于國內(nèi)外AIDC行業(yè)的眾多知名廠商產(chǎn)品。

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