滬電股份:中低端汽車用PCB價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)預(yù)期將更加激烈,5月22日訊,滬電股份近日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,汽車行業(yè)電氣化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化等多種顛覆性趨勢(shì)變化的步伐不會(huì)停滯,其技術(shù)升級(jí)迭代和滲透率提升將為多層、高階HDI、高頻高速、耐高壓、耐高溫、高集成等方向的汽車板細(xì)分市場(chǎng)提供強(qiáng)勁的長(zhǎng)期增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。而汽車用PCB一定程度上呈現(xiàn)新興高端細(xì)分市場(chǎng)供給不足,中低端供給過(guò)剩的特征,面對(duì)更加多元、復(fù)雜且持續(xù)變化的汽車行業(yè),中低端汽車用PCB價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)預(yù)期將更加激烈,對(duì)汽車板廠商的硬實(shí)力和軟實(shí)力都提出了更大的考驗(yàn)和挑戰(zhàn)。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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