聯(lián)發(fā)科或?qū)⑴c英偉達開發(fā)Arm架構(gòu)AIPC處理器,5月13日訊,AIPC市場成長性看俏,聯(lián)發(fā)科加足馬力搶進,傳出將攜手英偉達開發(fā)Arm架構(gòu)的AIPC處理器,預計第三季度完成設(shè)計定案,第四季度進入驗證,該款新芯片要價高達300美元。英偉達CEO黃仁勛將于6月2日臺北國際電腦展開展前來臺,有消息傳出,聯(lián)發(fā)科將在6月揭露與英偉達合作的AIPC處理器細節(jié)。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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