Counterpoint:2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長(zhǎng)約10%,根據(jù)CounterpointResearch的半導(dǎo)體代工服務(wù)報(bào)告,2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長(zhǎng)約10%,但同比下降3.5%。盡管宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性仍然存在,但隨著智能手機(jī)和平板電腦等終端市場(chǎng)的供應(yīng)鏈庫(kù)存補(bǔ)貨需求驅(qū)動(dòng),該行業(yè)自2023年下半年開(kāi)始逐步回暖。尤其是在安卓智能手機(jī)供應(yīng)鏈中,來(lái)自PC和智能手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域的緊急訂單有所增加。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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