1.蔚來發(fā)布首顆自研智能駕駛芯片神璣NX9031。2.小米就某芯片公司事件辟謠,稱不參與某涉事芯片公司經營管理。3.機構:Q3全球晶圓代工行業(yè)市場份額臺積電以59%占據(jù)主導地位。4.美光科技稱已與福建晉華集成電路達成全球和解協(xié)議。5.美商務部稱將審查中國傳統(tǒng)半導體供應鏈,外交部回應:最終受損的是包括美國自己在內的整個世界的利益。6.上海貝嶺:相關車規(guī)級ADC芯片正在布局、研發(fā)中。7.IBS分析師:2nm每片晶圓成本3萬美元,芯片制造成本增加50%。8.聯(lián)發(fā)科蔡力行:天璣9300銷售超預期,明年手機旗艦款芯片銷售動能延續(xù)9.宏達電:未來芯片都會加入AI功能。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 圓鋼 | 3420 | -10 |
| 低合金板卷 | 3390 | -10 |
| 鍋爐容器板 | 3950 | - |
| 流體管 | 4340 | - |
| 工字鋼 | 3690 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3770 | - |
| 工業(yè)焊管圓管 | 29690 | +1450 |
| 冷軋無取向硅鋼 | 4260 | - |
| Cr系合結鋼 | 3700 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3020 | +10 |
| 鐵精粉 | 850 | - |
| 準一級焦 | 1280 | - |
| 鉛 | 16570 | 25 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
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