1.三星前三季度向高通、聯(lián)發(fā)科購(gòu)買近9萬(wàn)億韓元處理器。2.機(jī)構(gòu)：預(yù)計(jì)2029年全球再生晶圓市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到19.79億美元。3.Gartner：預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng)16.8%%。4.IBM展示新量子運(yùn)算芯片及量子運(yùn)算系統(tǒng)。5.韓國(guó)財(cái)長(zhǎng)：將與英國(guó)推進(jìn)芯片、AI、數(shù)字和太空等科學(xué)技術(shù)合作。6.印度政府：日本TDK將在印建廠生產(chǎn)iPhone電池芯。7.“國(guó)家隊(duì)”大基金出手，狂買280億芯片巨頭華力微，增幅超28%。8.英偉達(dá)計(jì)劃在日本建立芯片工廠網(wǎng)絡(luò)以滿足人工智能需求。9.機(jī)構(gòu)：預(yù)計(jì)2029年全球60GHz雷達(dá)傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2.8億美元。10.受AI芯片提振，MarvellQ3營(yíng)收14.19億美元超預(yù)期。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。