機(jī)構(gòu):預(yù)估2022—2027年全球晶圓代工營(yíng)收CAGR達(dá)8.3%,據(jù)DIGITIMESResearch預(yù)估,受惠漲價(jià)、客戶長(zhǎng)約及擴(kuò)產(chǎn)等因素,2022年全球晶圓代工營(yíng)收將達(dá)1372億美元。在5G、高效能運(yùn)算等應(yīng)用逐漸成熟,以及電子產(chǎn)品半導(dǎo)體硅含量增加等因素帶動(dòng)下,預(yù)估2022—2027年全球晶圓代工營(yíng)收復(fù)合年均成長(zhǎng)率將達(dá)8.3%,至2027年全球晶圓代工營(yíng)收可望挑戰(zhàn)2000億美元。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 盤螺 | 3680 | +30 |
| 低合金板卷 | 3420 | +10 |
| 低合金特厚板 | 3520 | +30 |
| 鍍鋅管 | 4320 | - |
| 球扁鋼 | 5310 | - |
| 熱鍍鋅卷 | 4090 | +10 |
| 管坯 | 33890 | +600 |
| 冷軋取向硅鋼 | 9660 | - |
| 碳結(jié)圓鋼 | 3430 | +20 |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3030 | - |
| 塊礦 | 860 | - |
| 準(zhǔn)一級(jí)焦 | 1240 | -50 |
| 鎳 | 143960 | 100 |
| 中廢 | 2160 | +20 |
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