6月29日,奔馳CEO表示,全球半導(dǎo)體芯片短缺將持續(xù)一整年直到2023年。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的形勢非常嚴(yán)峻,今年乃至明年該行業(yè)仍將面臨挑戰(zhàn)。隨汽車產(chǎn)業(yè)往電動車轉(zhuǎn)型,奔馳將在整個供應(yīng)鏈中發(fā)揮“更積極的作用”。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高線 | 3530 | - |
| 低合金板卷 | 3540 | - |
| 低合金厚板 | 4130 | - |
| 鍍鋅管 | 4440 | - |
| 工字鋼 | 3330 | - |
| 鍍鋁鋅彩涂板卷 | 5010 | - |
| 管坯 | 33890 | +600 |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| 塑料模具鋼 | 8670 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3140 | +10 |
| 塊礦 | 840 | +10 |
| 等外級焦 | 1270 | - |
| 鉛 | 16735 | 0 |
| 中廢 | 2150 | - |
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