機(jī)構(gòu)報(bào)告:今年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支有望創(chuàng)歷史新高,半導(dǎo)體市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布報(bào)告稱,2022年,全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支有望創(chuàng)歷史新高至1904億美元,同比增長24%。這將是繼1993年-1995年之后第二次全球半導(dǎo)體資本開支連續(xù)三年增速均在兩位數(shù)以上。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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