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9月16日,美國拜登政府計劃下周再次召集半導體供應鏈中的公司開會。一位高級政府官員稱,美國商務部長雷蒙多和國家經(jīng)濟委員會主任BrianDeese將牽頭于9月23日在白宮舉行這一會議。該官員稱,與會者名單尚未敲定,但被邀請的公司將包括芯片制造商以及使用芯片制造汽車、消費電子和醫(yī)療設備等產(chǎn)品的公司。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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