日前,杭鋼下屬浙江省冶金研究院承擔(dān)的浙江省科技計劃項目“電子封裝用新型導(dǎo)電膠材料研制”通過了浙江省科技廳組織的驗收。
該項目系統(tǒng)研究了納米銀包覆銅粉新型填料導(dǎo)電膠的制備工藝、導(dǎo)電和力學(xué)性能,并對納米填料導(dǎo)電膠導(dǎo)電機理進行了理論分析和實驗研究,獲得了具有良好電導(dǎo)率和可靠性的導(dǎo)電膠。該項目在執(zhí)行期間,獲得國家發(fā)明專利2件,發(fā)表論文4篇,培養(yǎng)博士研究生1人、碩士研究生1人。
該項目由該院和哈爾濱工業(yè)大學(xué)聯(lián)合開發(fā)。雙方進行科研開發(fā)、人才培養(yǎng)、標(biāo)準(zhǔn)制定、研發(fā)平臺建設(shè)等多方位合作已有10余年,并取得了明顯的成效,該項目研發(fā)是雙方緊密合作的一個縮影。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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